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第243节手机rf射频功率放大器（第2页）

台级电客户总监在电话里支支吾吾，说话的语气充满了疑惑：李工，我看到了你们公司射频PA工艺要求是CMOS，是不是搞错了？

李飞在电话里微笑道：呵呵，没有错，我公司研发的射频PA的工艺采用的是CMOS。

虽然说李飞的回答是非常明确…，但是，台级电客户总监还是不放心地提醒道：李工，目前市场RF射频PA都是Gaas工艺，国际射频PA大厂SKYWORKS，瑞萨，RFMD都是Gaas工艺…，

李飞简单道：呵呵，我们公司研发射频PA不一样…

台级电客户总监，说道：李工，我说实话吧，我们芯片制造工程师看到你们公司制定的射频PA芯片是采用CMOS工艺…，就很惊讶…，认为是不是写错了？所以我把问题反馈到你…

对于台级电客户总监的提醒，李飞感谢道：谢谢…，不过，这是我们公司采用的最新的射频PA技术…，所以，你们按照我们公司制定工艺要求生产制造即可…

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再次，得到李飞明确地确认…，台级电客户总监舒松了一口气，同时，说话的语气充满敬佩：“好的，李工，我马上告诉我们公司的芯片制造工程师，这是大深市芯片产业有限公司研发的射频PA采用最新的CMOS工艺技术…。2周的时间一定完成射频PA芯片的样品..”

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完成了芯片设计后，马上进行PCB设计，因为不光是要测试射频PA的芯片，还有测试射频PA整体的电路设计…

在PCB板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…

先是在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据射频PA的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，

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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括射频PA主控芯片，电阻封装，电容封装，天线开关封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。

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完成对讲机芯片的电子电路设计后，就下了就是整理射频PA的电子物料BOM单子，供成本核算和电子物料准备

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台积电的射频芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：

射频PA芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ATE仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

先是射频PA芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，测试，这是芯片测试的第一步，检测芯片的连通性是否正常，确定芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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射频PA芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度…，外接的电压从正常工作电压突然提高到9V，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，

如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。

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RF射频PA芯片测试合格后，那么，RF射频电路的测试也要同步，把RF射频芯片，电阻电容，焊接到PCB主板，利用RF测试仪器安捷伦8960，去测试RF射频PA芯片的性能和功能，包括：

1射频PA发射功率

2射频PA发射工作效率

3射频PA的增益，输出饱和功率

4射频PA的杂散和失真

5射频PA的频宽和调制带宽

6射频PA的输出动态范围

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当然，在对RF射频PA的电子电路进行测试时，如相关参数指标没有达到设定的要求，就需要微调RF射频芯片PA的外围电阻电容的值…这样的话，完全达到了所制定的参数。

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